錫膏粘度測試方法

錫膏為什么要試粘度？

錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標，也是影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全；粘度太低則印刷時(shí)錫膏容易脫落。市場(chǎng)上的錫膏雖經(jīng)過(guò)鑒定，但錫膏的品質(zhì)會(huì )隨著(zhù)運輸，長(cháng)時(shí)間儲存而變質(zhì)（錫膏的儲存溫度為：2°C~10°C，存儲期限為六個(gè)月）。

決定錫膏粘度有幾個(gè)原因

①錫粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;

②焊劑含量，焊劑含量越高粘度越低，反之亦然；

③合金粉末顆粒大小，顆粒越大，粘度越低，反之亦然；

④儲存錫膏溫度，溫度越高，粘度越低。因次廠(chǎng)商不同，產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì )有異。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠(chǎng)商重要的一項工作流程。

如何測試錫膏的粘度？

方法1

儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX

測試步驟

1）設置5r/min，選擇合適的T型轉子（保證扭矩百分數范圍在10~100%范圍內），調整升降支架的活動(dòng)范圍，使得T型轉子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區域之間上下運動(dòng)（轉子與試驗容器底部之間的Z小距離不低于1cm）；

2）設置5個(gè)周期的測試時(shí)間（升降支架上下運動(dòng)一次為一個(gè)周期）；開(kāi)始測試，連續記錄測試過(guò)程的粘度變化情況

3）試驗過(guò)程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。

結果評定

取前兩個(gè)周期測得的Z大和Z小粘度值，分別記為N1和N2；取后兩個(gè)周期測得的Z大和Z小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y1=（N1+N2）/2  ，Y2=（N3+N4）/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤（1+10％）Y2，則樣品Z終粘度記為Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，則結果視為無(wú)效，待樣品靜置穩定后重新進(jìn)行試驗，按上述方式對結果進(jìn)行判定。

方法2

儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、螺旋適配器、TC-550MX

測試步驟

將螺旋適配器安裝在DV2T上，使螺旋轉子浸入焊錫膏樣品中（注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口），設置轉速為10r/min；

開(kāi)始測試，當讀數穩定1min以上不再發(fā)生變化時(shí)，記錄數據。試驗過(guò)程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。

結果評定

記錄穩定時(shí)的讀數，即為焊錫膏樣品的粘度值。